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con salida de voltaje LDO incorporada y fuente de alimentación externa
Programador inteligente I2C I6S para iPhone X-14 Pro Max
Corriente de trabajo: 390mA
presione el botón de encendido para ajustarla en "segunda marcha" y luego presione la tecla de encendido para ajustarla en "tercera marcha"
realiza el muestreo en ambos canales de forma sincronizada
AMAOE BGA110 BGA315 Nand Chip BGA Reballing Platform Option:bases universales con salida de voltaje LDOPlantilla de reballing NAND BGA AMAOE BGA110 BGA315 con plataforma de posicionamiento para la reparacin de discos duros de iPhone por soldadura. Plataforma de plantacin de estao AMAOE BGA110 4 en 1 con base magntica y malla de acero NAND BGA110 para iPhone. Plataforma de reballing NAND AMAOE BGA315 IP14. Plataforma de reballing 315 en 3 AMAOE AP para discos duros BGA1. Opcin: 1. Plataforma de plantacin BGA 110 en 4 AMAOE BGA1 (0. 15 mm): malla de
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